产品
FIB-SEM
Nanomanipulators
OmniProbeOmniProbe Cryo软件
AZtec3DAZtecFeatureAZtec LayerProbeTEM
Hardware
EDSUltim MaxXploreImaging
软件
AZtecTEM
半导体材料的价值在于其能够与多种介质有所联系,诸如它的光学、电学特征则可充分应用于器件,而且随着社会的不断进步与现代科学技术的快速发展,愈来愈多的半导体材料同现代高科技相互结合,其产品能够更好地为人类服务并且改变人类的生活。
本次课程,牛津仪器应用专家马岚博士同大家分享了半导体材料及器件检测技术,对行业内工作者带来了一定帮助和启发。
上海交通大学材料学博士,2012-2015年间在日本物质材料研究所进行博后工作,研究课题为高强韧镁合金的开发及磁性材料微结构表征,熟悉掌握FIB及纳米操作手。2015年加入牛津仪器,主要负责能谱、EBSD、OP的推广及技术支持。