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Ultim Max 和 AZtecTEM: EDS 分析

Ultim Max是新一代的硅漂移(SDD),利用我们的 Extreme 优异的低噪音电子元器件,在提高处理速度的同时大幅提高灵敏度,这保证了在TEM优异元素表征能力。

  • 尽可能高地提高灵敏度
  • 增加了信号处理能力
  • 高温稳定性
  • 新的漂移校正方法
  • 用于样品厚度测量的M2T 方法
  • 利用AZtecLive原位观察样品中的化学变化
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Ultim Max
原位观察

低噪音电子元器件可以增加处理速度,提高信号流量,以此保证高温和强烈的辐射条件下的X射线信号处理能力。

Ultim Max
灵敏性

所选用的电子元器件噪音很低,可以准确识别和表征72ev以下的x射线。

AZtecTEM
M2T

通过对一个标样的测量,即可使用EDS数据直接测量样品的厚度。

AZtecTEM
Live

原位反应过程中的实时化学成像显示反应过程中的元素变化。

产品概览

1. Extreme Electronics

4. 优异的低能端性能

7. 可靠的漂移校正

2. 优化的立体角

5. 定量准确性的提高

8. 实时元素成像

3. 增加出射角

6. 适用于原位

9. 测量样品厚度

遇到问题?
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探测器型号

我们TEM的旗舰款SDD-Ultim Max TLE-经过设计优化,提高了小束斑下的计数率,可表征原子尺度的元素信息。

这一性能是通过优化的晶体形状,100mm2大面积晶体,无窗结构,优化的机械设计和Extreme级电子元器件来实现的。

  • 0.5 - 1.1srad的立体角
  • 对低能量x射线的灵敏度可提高8倍
  • 可在400,000cps的计数率下进行定量分析
  • 在原位实验中,在高至1000°C的温度下采集谱图
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Ultim Max TEM,用于纳米尺度分析和元素面分布的SDD。

在任何情况下,使用新型的低轮廓80mm2传感器都能更接近样品,提供更多的x射线计数。该结合了无窗设计和低噪音电子元器件 , 为 200kV下EDS分析提供高质量数据。

  • 0.2 - 0.6 srad的立体角
  • 对低能量x射线的灵敏度可提高8倍
  • 可在400,000cps的计数率下进行定量分析
  • 在原位实验中,在高至1000°C的温度下采集谱图
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Xplore TEM是专门为120kV和200kV TEM的常规应用而设计的SDD。

使用新的 80 mm2 传感器和聚合物薄窗口和低噪音电子元器件 , 该提供快速和准确的元素表征。

  • 0.1 - 0.4 srad的立体角
  • 从Be到Cf的元素检测
  • 可在200,000cps的计数率下进行定量分析
  • SATW窗口为广泛的应用提供了极大的便利性
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速度 和 灵敏度

REAL-TIME CHEMICAL MAPPING

SiN膜上10nm Au膜从0 - 800°C加热过程的颗粒团聚。(倍数20x)

FIB制备的Al2Cu薄片在0 - 450°C升温过程中的析出与固溶(倍速20x)

即使在高温下

立体角和出射角的增加,再加上无窗检测和低噪音电子元器件,大大提高了X射线的探测灵敏性。这意味着 ultim max 现在可以探测到比以往任何时候都更低的 x 射线能量。Extreme级电子元器件与X4脉冲处理器的结合,还允许在>800°C高温下进行元素EDS成像和定量。

样品的厚度

我们易用的量化程序允许根据质量厚度优化定量结果。仅仅使用EDS就可以对原子尺度的纳米颗粒进行精确定量,还可以对样品测厚以帮助深入了解电子图像中的衬度差异。

手册和应用说明

Ultim Max TEM

Ultim Max 是新一代硅漂移(SDD),利用我们的Extreme级电子元器件,在增加信号处理能力的情况下极大的提高了灵敏度,这保证了AZtecTEM在分析元素、样品厚度测量时的简易性、准确性和时效性。

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同步EDS和EELS

EDS是一种成熟的技术,可用于大多数样品。EELS更适用于厚度小于材料中电子非弹性平均自由程的薄试样。同时采集两种信号是材料分析的有力工具。

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TEM中的成像-实时解决谱峰重叠问题

对于材料而言,主元素与微量掺杂元素经常会有严重的谱峰重叠,这就大大增加了此类材料定量定性的分析难度。以下展示了 AZtecTEM 如何解决这些谱峰重叠,并实现准确的元素分析。

 

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AZtecTEM

这本小册子展示了为什么AZtecTEM是TEM上EDS实用的解决方案。

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