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扫描电镜多技术分析及成像系统

包括SEM-BEX-EDS-WDS-EBSD-Raman的多技术分析及成像功能

基于扫描电子显微镜,搭载多种分析探测器,实现微区背散射图像采集、元素识别、成分测定、晶体结构及取向分析,以及物相、晶型、应力等检测于一体的分析系统。

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多技术显微分析及成像系统包括什么?

扫描电镜 SEM

基于场发射或钨灯丝扫描电镜激发的电子束,通过二次电子探测器观察样品表面形貌,根据样品情况及检测需要,配置有高真空或低真空模式。


RISE-Raman-SEM 联用显微镜

将 扫描电镜SEM 和共聚焦拉曼成像结合在一起。通过 RISE 显微镜,可以将超微结构表面特性与分子化合物信息关联起来。


Unity 探测器

完美集成了背散射电子(BSE)和X射线传感器于一体作为BEX探测器。Unity的BSE传感器与常规BSE探测器相似,成像区域中更亮的部分拥有更高的密度或平均原子序数。

With BEX imaging
With traditional imaging

能谱仪 EDS

Ultim Max系列能谱仪采用高端技术设计,将大面积晶体(最大可达170mm2)和Extreme电子电路结合起来,使该系列探测器拥有采集速度快、敏感性高和定量分析准确性高的特点。


波谱仪 WDS

AZtecWave结合了波谱仪解析X射线谱峰灵敏性、微量及痕量元素准确性以及能谱仪检测元素时的高速及高灵活性的优势。发挥波谱仪高X射线分辨率的特点,能够在更低的检测限下解析复杂的谱峰重叠。


背散射衍射探测器 EBSD

Symmetry S3采用专门定制的CMOS传感器和光纤板光学系统,集高速、高灵敏度和高衍射花样质量于一体的强大组合。Symmetry S3与AZtec软件相结合,为所有材料和所有测量提供优越的性能。

探索如何从BEX中获益更多...

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