随着器件的复杂化，无论功能如何，单个晶片的价值都会增加，此时为了进行物理分析而破坏晶片会大大增加成本。这就提出了对大块试样进行元素表征的需求。利用扫描电子显微镜和EDS是实现空间分辨元素表征的方法之一，其挑战在于，尽管大多数纳米尺度的特征可以使用低电压进行清晰成像，但这些成像条件下通常难以进行元素分析。

Ultim Max Extreme可以解决这个问题。Extreme 优化后在超高分辨率成像条件下采集 X 射线的效率较高；AZtec 强大的 X 射线光谱处理能力支持批量样品 5nm 分辨率的 EDS。这种分辨率下实现的元素表征降低了对超薄样品和透射电子显微镜（TEM）的要求，缩短了数据处理时间，提高了工作效率。 

然而, 对于某些样品, 比如表征栅极氧化层的均匀性、金属-接口扩散屏障的完整性，或者PN结中掺杂物的分布等研究，其超高分辨率都要求使用透射样品。虽然其中一些样品在FIB中使用透射模式和Ultim Extreme也可进行部分分析工作，但大部分仍需使用TEM进行原子级的电子成像和元素成像表征。X-Max 100TLE是理想的解决方案。优化的传感器设计可确保更高的灵敏度, 而的无窗口设计可确保提高对硼等轻元素（常用于器件中的P型和N型掺杂）的探测灵敏度。

这不仅是材料的基本特性，还会严重影响设备性能。金属化特征中的晶体结构、晶粒结构和应变对导电性甚至氧化敏感性都有很大的影响。无论是硅通孔技术（TSV）等前端器件间互连还是后端焊盘连接，对结构的认识是了解器件性能的关键。EBSD 通过样品表面电子衍射的变化提供空间解析的结构信息。对于 TSV 等较重要特征，可以通过纳米级颗粒来定义其特性。对称 EBSD 解决了这些问题。作为基于 CMOS 的 EBSD 相机，针对相同材料的摄像，其速度比传统的基于 CCD 的 EBSD 相机快 10 倍。这意味着采集高分辨率 EBSD 图谱的速度更快。因此，适合大面积的小粒度分析。

并非所有分析都需要进行高分辨率的元素分析。在许多情况下，在了解样本元素分布时，高吞吐量和交互式反馈显得更为重要。分析焊接接头处金属间接触层的形成就属于这方面的例子。为了在大量焊点中能够快速确认铜质焊盘扩散到锡焊料中的焊点，通常需要进行背散射电子（BSE）成像。借助 AZtecLive，现在完成相同任务时可以综合使用 BSE 和 EDS 方法。这样可以获得更多信息，更深入了解导致金属间形成的过程。 

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