产品
FIB-SEM
Nanomanipulators
OmniProbeOmniProbe Cryo软件
AZtec3DAZtecFeatureAZtec LayerProbeTEM
Hardware
EDSUltim MaxXploreImaging
软件
AZtecTEM
聚合物涂层中通常含有可通过SEM-EDS直接、快速表征其存在和分布的元素。
传统上通过将聚合物冷冻脆断来制备样品,分析其横截面。
在由涂层缺陷出现产品质量问题,并可能因此导致停产的情况下,快速确定缺陷原因至关重要。此时新推出的实时元素分布成像技术即可发挥作用。
SEM-EDS用于辅助聚合物涂层失效原因分析的一个例子是对被顾客拒绝的聚合物袋子的热焊接出现缺陷的研究。
使用SEM-EDS分析,将有缺陷焊缝的横截面与完好焊接的样品相对照,可以直接观察到材料的结构和缺陷。
结果清楚地显示绝缘漆层的缺陷导致热焊接失效。如此,明确识别缺陷可以确定失效原因。
最近,AZtecLive的出现改变了这一过程,这是SEM-EDS的一项新技术,可以对SEM中样品中的元素进行实时元素检测。使用AZtecLive,样品的化学成分可以首先与样品形貌相对应。例如,现在可以直接研究和识别热焊接区中的缺陷,而无需切出横截面再分析,如本视频所示。