在粉末加层制造中，对粘结过程的理解不甚透彻。ALM的本质意味着粘结过程是三维的，要理解这个过程，需要进行三维分析。

采用无压烧结法制备铜粉。利用三维EBSD技术对制备的金属微观结构进行表征，以了解粉末的致密化、晶粒的演化以及不同粉末颗粒的微观结构是如何相互作用的，以此得到颗粒的生长过程，空隙位置，以及在此过程中是否有织构的演变。

对无压烧结铜进行三维重构，展示了单个粉末颗粒粘结成单件过程的微观结构。

图片由曼彻斯特大学的Tim Burnett提供。

相关产品